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探讨關于BGA測試座所具有的特點及價格

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浏覽:- 發布日期:2016-07-19 11:34:47【

BGA測試座具有哪些特點?價格是(shì)怎樣的?下面我們一起來探讨一下。

BGA測試座是(shì)針對BGA封裝的芯片進行測試的一種治具。現(xiàn)在市場上的BGA測試座除了常見(jiàn)的有現(xiàn)貨之外,其他型号的都是(shì)沒有現(xiàn)貨的,需要定制。


探讨關于BGA測試座所具有的特點及價格

國外進口的BGA測試座定制的周期比較長,一般都是(shì)需要4-6周。國内的廠家定制測試座一般也需要4周左右的時間。

BGA測試座的價格一般都是(shì)比較貴的,價格一般都是(shì)幾百,當然也有便宜的。國外的進口測試座價格一般都比較貴,但(dàn)是(shì)質量比國内的質量要好一些,BGA測試座的測試次數能達到幾萬次。國内的測試次數一般一萬次左右的樣子。

BGA測試座封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面,BGA技術的優點是(shì)I/O引腳數雖然增加了,但(dàn)引腳間距并沒有減小反而增加了,從而提高了組裝成品率;雖然它的功耗增加,但(dàn)BGA能用可控塌陷芯片法焊接,從而可以改善它的電熱性能;厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少;寄生參數減小,信号傳輸延遲小,使用頻(pín)率大大提高;組裝可用共面焊接,可靠性高。

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