早在2015年，我國明确将紅外探測器列爲國産化的重點對象，并出台了一系列相(xiàng)關政策支持。經過多年的發展，我國在探測器領域實現(xiàn)了具有材料的關鍵技術的自主可控性，MEMS傳感器芯片，CMOS讀取電路、制冷機、杜瓦封裝、整機制備的全産業鏈生産能力。以及配套的測試相(xiàng)關設備目前已相(xiàng)當成熟，特别是(shì)對于目前的CMOS封裝相(xiàng)關的如LGA封裝芯片測試座、PGA封裝芯片測試座、BGA封裝芯片測試座socket

 新興領域封裝：傳感器、執行器、微機電系統、納米機電系統、微光機電系統封裝技術；光電封裝，CMOS圖像傳感器封裝；封裝和集成技術應用于液晶顯示、無源元件、射頻(pín)、功率和高壓器件、納米器件等新興領域；該領域的封裝芯片常見(jiàn)的封裝爲：LGA、BGA、PGA等

封裝外殼材料一般可分爲塑料、陶瓷、金屬三種。封裝材料主要有塑料、陶瓷、金屬封裝三種，塑料封裝散熱最差，但(dàn)塑料生産最容易，成本最低，通常用于結構簡單，芯片含有CMOS集成電路數量少；陶瓷封裝散熱好，但(dàn)陶瓷需要燒結成型，成本高，通常用于結構複雜(zá)的芯片；金屬散熱最好，但(dàn)金屬會導電，不能直接用作封裝外殼，所以大多數陶瓷或塑料封裝，封裝外殼上方的陶瓷或塑料用金屬外殼代替。目前鴻怡電子測試座在市場上流通常見(jiàn)的爲塑膠材料，足以應對常規的測試需求，當然針對特殊的測試要求，目前對于合金、陶瓷等材料的封裝芯片測試座socket大多數需要加工定制（注意加工定制不是(shì)開模定制），

 需要注意的是(shì)：測試不要造成引腳間短路。當用示波器探頭測量電壓或測試波形時，表筆或探頭不應在與引腳直接連接的外圍印刷電路上滑動引起短路。在測試扁平封裝時，任何瞬間短路都容易損壞集成電路，CMOS集成電路測試時要更加小心。

針對CMOS芯片的幾種常規封裝類型：LGA、PGA、BGA封裝芯片測試座案列

1、CMOS芯片LGA封裝

LGA84pin翻蓋合金測試座socket

芯片封裝類型：LGA

芯片引腳：84pin

芯片引腳間距：1.27mm

芯片尺寸：15×9mm

測試座材料：合金

測試座結構：翻蓋式 探針

2、CMOS芯片FPGA封裝

FPGA124Pin封裝核心闆模塊測試治具

封裝類型：FPGA

引腳：124pin

引腳間距：1.27mm

尺寸：45×45mm

3、CMOS芯片BGA封裝

BGA814封裝芯片合金翻蓋旋鈕探針測試座socket

芯片封裝類型：BGA

芯片引腳：814pin

芯片引腳間距：0.5mm

芯片尺寸：15×15×0.862mm

測試座材料：合金

測試座結構：翻蓋旋鈕