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鴻怡小編教您如何更直觀的了解IC測試座?

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浏覽:- 發布日期:2022-10-18 15:33:56【

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2022/10

喜迎二十大

我們都對新鮮事物充滿了好奇,直到我們真正了解它。

每當朋友(yǒu)問:嘿,老朋友(yǒu),你在做什麽?

我笑着回答:IC測試座。

朋友(yǒu) :.....................

猶豫了幾秒鍾後,回答:那是(shì)什麽?

所以,我想了很久,還是(shì)這裏和大家解釋,畢竟我們鴻怡電子的網站相(xiàng)關搜索也是(shì)很詳細的

通常大家對芯片測試座最簡單的理解是(shì)芯片引腳的延伸。現(xiàn)在,有些機智的朋友(yǒu)可能會問,爲什麽它是(shì)一個延伸?

首先,請先看一下芯片的引腳:

SOP系列封裝芯片

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從上圖可以看出,如果需要将類似一些封裝的芯片焊接到測試闆上進行測試時,一顆兩顆芯片的難度應該還OK,但(dàn)是(shì)當芯片數量較大時,測試闆和焊接工程師的心理陰影有多大呢?

再者,受芯片的引腳間距影響,芯片的外形尺寸越來越小,也使得芯片間距越來越小,焊接的難度也就越來越大。雖然幾個芯片,幾十片的測試是(shì)很容易焊接的,但(dàn)是(shì)測試闆不行,所以就需要将芯片的引腳延伸長并放(fàng)大,這樣就更方便測試闆和芯片進行相(xiàng)應的焊接和接觸。這時就需要借助測試座的幫助,它通過連接介質探針或彈片或其他導電介質将芯片連接到測試PCB上。

最終達到長期使用和高壽命試驗周期。在沒有IC測試座的情況下,反複焊接,會加速芯片測試闆的使用壽命下降,導緻測試闆老化或芯片夭折,在沒有滿足測試要求的情況下,需要生産大量的芯片測試闆來使用,這樣一來,一方面人工成本、時間成本和硬件成本非常高,另外,試驗闆經過多次拆卸和焊接後的不穩定性也會導緻試驗不良率的上升。可以說給芯片測試工程師增加了諸多考驗。

綜上所述,目前主流的芯片檢測都是(shì)使用芯片檢測座進行檢測,方便快捷,還能省錢。爲什麽不呢?

今天的芯片測試座知(zhī)識就分享到這裏了,我們下期見(jiàn)。如果你還想了解更多關于IC測試座的信息,歡迎您持續關注我們的網站鴻怡電子,謝謝!


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