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“鴻”業之願于精密檢測
“怡”心一意隻爲IC服務
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晶振老化座簡介
一、用途:老化座、測試座，對7050(7.0*5.0)的IC芯片進行高低溫老化測試
二、适用封裝: 7050(7.0*5.0)-4PIN貼片晶振
三、探針結構，接觸穩定、體積小。
四、采用特殊的工程塑膠，強度高、壽命長
五、鍍金層加厚，觸點加厚電鍍，超低接觸阻抗、高可靠度，使用壽命（翻蓋結構20000次）
六、鴻怡電子可提供規格書(shū)（布闆圖）資料，PDF檔\CAD檔
規格尺寸
一、型号: 7050(7.0*5.0)-4PIN
二、腳位:4
三、芯片尺寸:7.0*5.0mm
四、老化座結構：翻蓋式
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