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IC測試治具,幫您快速簡單的進行IC測試

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浏覽:- 發布日期:2022-11-09 17:47:51【


當工程師們需要對芯片進行測試的時候,沒有測試軟件,又(yòu)沒有測試方法?那麽如何快速簡單地完成功能測試呢?

FBGA測試治具


現(xiàn)在,就由鴻怡電子教大家一招——借助IC測試治具的方式能幫您很好地解決這個問題。

關于定制的IC測試夾具,它基于您現(xiàn)成的測試主闆來實現(xiàn)的。當您有一款芯片需要測試并确認其功能是(shì)否良好,或者說在某個主闆上是(shì)否測試這款芯片是(shì)否匹配這個主闆的功能。這樣的話(huà),您可以通過選擇一個主闆(通用類主闆或者公版主闆)去(qù)制作IC測試治具。

IC測試座的結構.webp

從上圖中,IC測試座的結構可知(zhī),其結構分别由引導闆,安裝闆,固定闆,亞克力闆組成。

爲什麽要介紹一遍測試座的結構?

因爲測試座是(shì)測試工具的核心,但(dàn)核心的技術困難在于測試座的安裝和定位。這是(shì)IC測試處理工具成功的關鍵。如上所示,上圖在亞克力闆的底部有螺釘孔和定位孔,旨在保護測試座底部的測試探針。

讓我們換個思路,如果把下面的亞克力闆換成主闆進行測試,是(shì)不是(shì)思路就更清晰明了?這就是(shì)IC測試夾具的思路,其實它很簡單,就是(shì)将測試座組裝到測試闆上,這種方式是(shì)原來定制測試座的安裝方式,但(dàn)是(shì)定制測試座的朋友(yǒu)都是(shì)自己根據測試座的PCB定位圖來設計PCB的。測試夾具更加簡單粗暴。在原測試主闆上,采用機械定位或用原PCB上的定位孔定位測試座的位置。一般采用專用設備進行精确定位,或采用某一點取相(xiàng)對距離(lí)來實現(xiàn)精确定位。

BGA324測試治具

如圖所示,IC測試夾具的基本結構如圖所示,IC芯片在頂部,探針在中間。探針經過精确定位後,可精确測量接觸點爲零的焊盤與錫球。

因爲IC測試夾具适合進行功能測試,所以有很多特殊功能的芯片,需要不同的設計,比如大電流,需要設計大電流探頭或大電流觸點塊;例如,高頻(pín),你需要同軸連接器,或者你需要被隔離(lí);再比如數模轉換芯片,它需要做好數模地分割,所以在制作夾具時,就需要判斷PCB的地分割來進行設計。

如果您也有關于測試治具的問題,請給我信發送郵件。

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