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“鴻”業之願于精密檢測
“怡”心一意隻爲IC服務
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QFN測試座是(shì)什麽？QFN測試座該如何選型？-鴻怡電子HMILU
在芯片封測行業市場上，QFN封裝芯片有3種測試，測試、燒錄、老化，即對應QFN測試座、QFN燒錄座、QFN老化座。
HMILU案列：
QFN探針測試座
特點：
芯片引腳：64pin
芯片引腳間距：0.5mm
芯片尺寸：9×9mm
采用合金材料旋鈕方式，無縫隙壓合
QFN封裝具有良好的熱性能，QFN封裝底部有一個大面積的散熱焊盤，可以用來傳遞封裝芯片工作産生的熱量，從而有效地将熱量從芯片傳遞到芯片PCB上，PCB散熱焊盤和散熱過孔必須設計在底部，提供可靠的焊接面積，過孔提供散熱方式；PCB散熱孔能将多餘的功耗擴散到銅接地闆上，吸收多餘的熱量，從而大大提高芯片的散熱能力。
HMILU案列
QFN翻蓋合金測試座
特點：
芯片引腳：48pin
芯片引腳間距：0.4mm
芯片尺寸：6×6×0.85mm
采用翻蓋式合金材料
在鴻怡電子除提供行業應用QFN測試座以外，還有行業全系各種芯片封裝測試座/老化座/燒錄座/芯片測試夾具/測試治具/配件/測試架等，根據需要随需所定！
QFN老化測試座在室溫下，通常是(shì)指芯片在高溫、低溫、濕度、鹽度下的測試，以及長期測試時的散熱效果。測試座塑料耐溫不變形或燃燒！在惡劣的環境下進行老化測試。芯片老化測試決定了芯片設計後是(shì)否能面世；
HMILU案列
QFN探針老化座
特點
芯片引腳：32pin
芯片引腳間距：0.89mm
芯片尺寸：8.84×8.84mm
結構：翻蓋式
材料：合金
老化溫度：+99°
QFN測試座、QFN老化座、QFN燒錄座，希望能幫助您進一步了解芯片測試座。需要芯片測試座的朋友(yǒu)可以查詢搜索“鴻怡電子”或者“HMILU”！
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