生産期間的測試在确保可靠性及可重複性方面起着重要作用

半導體集成電路是(shì)幾乎所有電子設備的最關鍵組件，當代微處理器或圖形處理器可容納超百億個的的晶體管，爲了保障後續使用的可靠性水平。芯片的測試起着至關重要的作用。 生産期間的測試在确保可靠性及可重複性方面起着重要作用。半導體制造工廠在對每個工藝參數進行精準控制的同 時，也需要在生産的每個階段進行測試。以便盡早排除有缺陷的零件。而在芯片出廠前，會對其進行多達20多次的測試，大多數的測試由連接到芯片上的ATE測試設備完成。如下圖所示，将彈簧探針加載到一個IC測試插座中（我們稱之爲測試座），測試座與ATE設備一起使用，以确認IC的質量。    基本的IC測試座由三個關鍵部件組成：

1、插座本體，是(shì)一種由金屬或是(shì)塑料制成的組件，含有精密的切割腔體。 

2、插入測試座孔徑的探針或是(shì)彈簧彈片（即引腳）提供具有機械性的電路徑，将芯片連接到測試系統。 

3、鑽孔、浮動組件，用來固定探針或是(shì)彈片的部件，精準的定位，确保芯片和探針能精密接觸。 

4、根據應用不同，機械壓合組件，用來壓合芯片，提供匹配的壓力供pin針雙頭和芯片焊盤及PCB焊盤接觸。

 IC測試座的設計者必須應對衆多挑戰，測試插座必須非常堅固，不受溫度和濕度變化的影響，以實現(xiàn)與受測設備的精确和可重複連接。探針引腳通常必須具有低接觸電阻及大載流能力，有些還需具有處理數千兆赫數據速率的高速信号。信号路徑必須屏蔽，以使電磁幹擾的影響降到最低。 除此之外，IC插座還必須能成功在大批量生産環境中運行，并且能夠連續多年可靠地處理數百萬個芯片的測試。因此必須對電性特性進行模拟、建模和設計，以達到信号保真度，壓縮力、耐用性的極限，滿足客戶的生産要求。 IC測試座經定制設計後，需按客戶要求符合特定設備的占用空間和布局要求，而且其設計能滿足芯片的特機械和電氣要求。

随着數據數率和帶寬的不斷增加，IC測試座供應商在開發過程中會進行更細緻的電氣模拟。設計封裝和PCB接口通常也會被納入分析之中，因爲他們會影響系統中測試座的最終性能。測試座結構體與彈簧探針有着極小且緊湊的尺寸公。制造測試座城要精密的制造和組裝，而且在開發過程中還需要執行嚴格的測試和模拟，因爲不同封裝，類型，測試要求的測試座在成本上可能會有較大的差異。

鴻怡電子半導體測試解決方案 

鴻怡電子提供高質量的測試座，測試座根據客戶使用需求不同，配置不同的彈簧觸點，并采用不同設計标準而成。産品具有靈活、且多元化的快速交付的特點，所以我們生産的IC測試座/老化座具有極佳的性價比标。測試座可用于各種引線(xiàn)封裝和無引線(xiàn)封裝類型，如QFN封裝，四邊扁平的QFP封裝，小型集成電路SOIC封裝，球栅陣列的BGA封裝，網格陣列的LGA封裝等。 測試座是(shì)半導體制造過程的關鍵零件，随着封裝種類的激增，尺寸縮小和速度的提高。設計師們必須應對越來越多不同的挑站。鴻怡電子的IC測試座具有絕佳的機械性能，優秀的設計結構。在各種嚴格的半導體測試應用中表現(xiàn)出卓越的質量和可靠性。