當下，熱成像系統在我們的生活中已随處可見(jiàn)，在軍事、工業、交通、安防監控、氣象、醫學等各行業都具有廣泛的應用。今天，鴻怡電子小編就爲大家介紹一款當下較熱門的金屬管殼封裝-----紅外探測器芯片，它是(shì)熱成像系統的核心部件。是(shì)探測、識别和分析物體紅外信息的關鍵。其又(yòu)爲分制冷型和非制冷型。制冷型紅外焦平面探測器的優勢在于靈敏度高，能夠分辨更細微的溫度差别，探測距離(lí)較遠。主要應用于高端軍事裝備；非制冷型無需制冷裝置，能夠工作在室溫狀态下，具有體積小、質量輕、功耗小、壽命長、成本低等優點。

非制冷紅外探測器利用紅外輻射的熱效應，由紅外吸收材料将紅外輻射能轉換成熱能，引起敏感元件溫度上升。敏感元件的某個物理參數随之發生變化，再通過所設計的某種轉換機制轉換爲電信号或可見(jiàn)光信号，以實現(xiàn)對物體的探測。已可滿足部分軍事裝備及絕大多數民用領域的技術需要。

對非制冷探測器芯片的封裝要求是(shì)要有優異且可靠的密閉性，具有高透過率的紅外窗口，高成品率，根據封裝技術可分爲芯片級、晶圓級、像元級等。其中芯片級封裝技術按照封裝外殼的不同又(yòu)可分爲金屬管殼封裝和陶瓷管殼封裝。

金屬管殼封裝是(shì)最早開始采用的封裝技術，已非常成熟，由于采用了金屬管殼、TEC和吸氣劑等成本較高的部件，導緻金屬管殼封裝的成本一直居高不下，使其在低成本器件上的應用受到限制。金屬封裝的主要工藝步驟爲：TEC焊接、吸氣劑焊接（和之前的工藝同時進行）、貼片、打線(xiàn)、鍺窗焊接、排氣、吸氣劑激活和排氣嘴封口。

其中排氣工藝需耗時3～7天，導緻金屬封裝的整個流程時間過長，且每批生産的産品數量有限，無法實現(xiàn)大批量生産。

陶瓷管殼封裝是(shì)近年來逐漸普及的紅外探測器封裝技術，其主要流程爲芯片貼片用銀膠、打線(xiàn)、蓋帽焊接等。減小封裝後的探測器的體積和重量，且從原料成本和制造成本上都比金屬管殼大爲降低,适合大批量生産。

現(xiàn)在我們工作中，會遇到較多客戶尋求針對此類紅外探測器件的測試和老化夾具，針對此類封裝，鴻怡電子可提供高精度的管殼芯片測試座來幫助工程師進行測試。根據芯片的外形，管腳尺寸進行精密定位，夾具采用上下翻蓋扣合結構，将探測試器件放(fàng)進基座的限位槽中，利用pogopin探針将器件的引腳和PCBA測試闆進行導通。這裏需要注意的是(shì)由于紅外探測器工作的原理特殊性，測試夾具需要對紅外探測器正上方位置開開窗，保證一定的透光性。

針對其它類型的光通信類、傳感器類等的陶瓷管殼、金屬管殼、蝶形管殼的芯片測試，我司均可設計匹配的高精度的測試老化夾具。

深圳市維愛科電子有限公司司總公司成立于2000年是(shì)一家集科研、生産、銷售于一體的技術密集型高新企業，公司專業研發各類應用于芯片功能驗證的IC test Socket/fixture、功能測試治具、老化座、燒錄座、FPC/BTB測試模組，提供專業的芯片老化測試解決方案及芯片測試、返修一站式服務。