采用先進的設計技巧，保證IC接觸精準、穩定。IC載闆采用浮動式結構，載闆有兩種定位方式，一種是(shì)定位槽結構（定位槽采用先進的CNC加工，保證IC定位準确，操作方便，生産效率高），一種是(shì)導向孔定位結構（利用IC上的錫球自動定位，這種方式隻适合BGA封裝的IC），保證IC定位準确、可靠、操作方便；最小可做到中心跳(tiào)距pitch=0.25mm；交貨快：最快一天内交貨。

Test Socket特點：

• 采用手動翻蓋式結構和雙扣式結構，操作方便；
• 翻蓋的上蓋的IC壓闆采用彈壓式結構，能自動調節下壓力，保證IC的壓力均勻；
• 探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠,而不會損壞錫球；
• 高精度的定位槽或導向孔，保證IC定位精确，生産效率高；
• 采用浮闆結構，對于BGA IC有球、無球、殘球都能測試
• 探針材料：铍銅鍍硬金(标準)，
• 探針可更換，維修方便，成本低。
• 額定電流: 3 A/PIN
• 絕緣電阻: 1000MΩ （ 500V DC ）
• 絕緣體抗電壓:  700V AC/1分鍾
• 接觸電阻 : 30mΩ Max
• 感應系數: 1.5nH (約) 在50 MHz
• 工作溫度: -55°C 到155°C
• 鍍金厚度：30 – 50 µ" 硬金（Hard gold）
• 頻(pín)率可達9G。
• 探針壽命：30-50萬次
• 絕緣材料： FR4、Torlon、PEI

優點：對比性能（以BGA SOCKET與日本某品牌SOCKET爲例）

優勢：

1、  采用全鍍硬金探針，不易氧化，使用壽命長（機械周期30萬次）。

2、  BGA SOCKET錫球自動定位，IC放(fàng)置準确、方便。

3、  探針自适能力強，對殘錫、錫球不均的IC都能精準接觸，保證測試精确。

4、  可根據客戶要求定做IC限位闆或開IC定位槽，可提高生産效率。

5、  最小可做到跳(tiào)距0.25mm（球間中心距）。

6、  專業制作，可以定做各種陣列、各種跳(tiào)距的SOCKET。

7、  交貨快：最快一天交貨；國外同類産品交貨期6-8周。