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ANDK鴻怡電子QFN系列彈片老化測試座夾具的驗收及焊接使用注意事項

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浏覽：- 發布日期：2022-09-21 10:27:11【大中小】

本簡介主要概述我司塑膠彈片老化測試座注意事項！！！

***須知(zhī)：彈片座與PCBA焊接使用，一旦焊接無法維修及無損拆卸，一旦焊接我司不提供退換服務，因此收到貨物後請務必先檢查座子情況再進行焊接使用。

一、檢查座子規格是(shì)否與所采購一緻、外觀性狀是(shì)否完整無損

（1）翻蓋式

QFN老化座

（2）下壓式

QFN老化夾具

二、打開蓋子确認适配芯片尺寸、外形尺寸是(shì)否一緻（座子有尺寸标識，最好直接放(fàng)入芯片确認）

（1）翻蓋式（2）下壓式

QFN封裝夾具

三、***檢查與IC接觸一頭彈片針是(shì)否全部正常平整排列，針孔均能看清彈片針頭而且高低平整

1：不按壓浮動闆現(xiàn)象

QFN測試座

2：按下壓浮動闆現(xiàn)象

QFN燒錄座

四、檢查底部彈片針是(shì)否筆直（有無形變）

若出下圖所示碰撞傾斜的情況，需要使用鑷子進行扶正後再插入到PCB，否則孔位對不上造成彈片損壞無法恢複與單獨更換。注意插到PCBA上面時輕放(fàng)壓，若是(shì)PCBA孔位與座子彈片彈片有大偏差無法輕松插入，切記不要強制插入，強制插入會造成彈壓壞變形。可以找我司人員(yuán)進行确認座子和PCBA是(shì)否正确。

QFN老化socket

五、通過以上檢查确認座子完整無損後即可進行焊接

①焊接時若使用電洛鐵方式焊接，溫度需要控制在350℃以下，時長3秒以内，否則長時間高溫接觸彈片高溫發熱時間太長會損壞座子塑膠殼體導緻變形，從而出現(xiàn)彈片針頭偏離(lí)針孔、針頭凹下高低不平的現(xiàn)象；烙鐵頭需要購買特彎尖頭型，焊接時需要輕碰彈片針，用力過大會壓傾斜彈片針，從使得彈片與塑膠殼體受力充分壓在塑膠殼體上面，時間過長則也會導緻彈片針頭偏離(lí)針孔、針頭凹進去(qù)高低不平的現(xiàn)象。

②使用錫膏+熱風槍方式焊接，這種是(shì)比較安全穩定的，彈片不會收到烙鐵頭的觸碰壓上塑膠殼體上面。同樣的溫度需要控制在350℃以下均勻加熱座子彈片與PCB。

③對于焊接的問題我司有自行痕接好PCB的，可以使用我們司帶PCB轉接闆的socket使用。

六、QFN系列塑膠彈片socket材料及特性：

1、socket本體：PEI

2、彈片材料：铍銅

3、彈片鍍層：鎳金

4、操作壓力：2.0kg min，PIN越多壓力越大

5、接觸阻抗：50mΩ ，max

6、耐壓測試：700V AC for 1 minute

7、絕緣阻抗：1,000MΩ 500V DC

8、最大電流：1A

9、使用溫度：-40~155℃

10、使用壽命：15000次（機械測試）

我司專業研發生産各種IC封裝老化座、測試座、夾具治具等測試socket，目前已經有全系列封裝開模标準現(xiàn)貨産品，包括了BGA\FBGA\PGA\PBGA系列、LGA系列、QFN\DFN\TQFN系列、QFP\LQFP\TQFP系列、SOP\SSOP\TSSOP系列、SOT系列、TO系列等常見(jiàn)封裝老化夾具測試座···