大電流彈片微針模組|大電流彈片微針模組

大電流彈片微針模組詳細信息/Detailed Information

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大電流彈片微針模組

測試座 – 微針模組
封裝類型ZIF, BTB 連接器 (公母座), BTB Connector, PCB
引腳數2~100
間距0.175mm ~ 0.4mm
導電體Other
用于小間距的FPC/連接器，照相(xiàng)機模組、馬達模組、硬盤和軟盤磁頭模組，各類觸摸顯示屏等的電氣性能測試。

訂購熱線(xiàn)：13631538587

産品詳情

測試座 – 微針模組

使用特殊工藝制造的微針（Blade Pin）, 微針厚度可小于100μm（0.1mm）

用于小間距ZIF, BTB 連接器 (公母座)，間距可小至0.175mm

根據客戶的具體應用要求，定制微針針頭形狀

良好的接觸特性，接觸穩定性好，可靠性高

阻值低于50mΩ，壽命大于30萬次

微針模組應用于手機電池、照相(xiàng)機模組、馬達模組、硬盤和軟盤磁頭模組，各類觸摸顯示屏，等的電氣性能測試；
微針（Blade Pin）爲一體化設計，精度高，阻抗小，過流能力強；
兼容手動和自動測試；
高性價比；
可根據客戶具體應用需求定制微針（Blade Pin)；
耐電流可最大至40A。

微針模組應用于手機電池、照相(xiàng)機模組、馬達模組、硬盤和軟盤磁頭模組，各類觸摸顯示屏，等的電氣性能測試；
微針（Blade Pin）爲一體化設計，精度高，阻抗小，過流能力強；
兼容手動和自動測試；
高性價比；
可根據客戶具體應用需求定制微針（Blade Pin)；
耐電流可最大至40A。

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機械性能

測試座材料： LCP, PAI 或 PEEK

微針材料：　　鎳合金鍍金

探針類型：微針彈片（Blade Pin）

工作溫度：　　-55 ~ 175℃

探針壽命： 30萬次

彈簧彈力：　　30g ~ 50g 每 Pin

電性能

額定電流：　　3A ~ 40A

DC電阻： <50mΩ

接觸成功率： 99.5%

彈片微針模組大電流微針模組電池測試模組 FPC連接器針模

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