特點:
座子外殼采用特殊的工程塑膠,強度高、壽命長
彈片采用進口铍銅材料,阻抗小、彈性号、壽命長
鍍金層加厚,觸點加厚電鍍,接觸穩定超低接觸阻抗、抗氧化程度高
适用于間距爲:0.35、0.4、0.5、0.65的标準封裝芯片
材料&特性:
socket本體:PEI
彈片材料:铍銅
彈片鍍層:鎳金
操作壓力:0.5KG min ,PIN越多壓力越大
絕緣阻抗:1,000MΩ500VDC
最大電流:2A
使用溫度:-55℃~175℃@3000小時
機械壽命:15000次
工廠介紹
鴻怡電子生産QFN32-0.5芯片測試翻蓋彈片老化座,同時還生産其他種類齊全的芯片封裝測試座/老化座/燒錄座/測試夾具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector/IMU socket等。